xiuguXiugu  2020-11-30 04:23 闲阁说物 隐藏边栏  38 
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前不久,eWiseTech拆解了一款华为的AX3 Pro,WiFi6路由。当然,既然都做了,又怎么会只做一款呢?小eWiseTech工程师的下一个目标,选定了使用14nm工艺的高通IPQ8071A四核处理器,带有智能AIoT天线,外置共有7根天线的小米的AIoT路由器AX3600。

那这款体型较大的WiFi6路由,内部又有哪些部件呢?

路由器底部胶垫和贴纸下共藏有5颗十字螺丝,顶壳通过卡扣固定,卡扣比较牢固,拧下螺丝后还需用撬棍撬开底壳。7根天线从左至右分别是5G天线—2.4G天线—5G天线—AIoT天线—5G天线—2.4G天线—5G天线。

顶部的金属件通过八颗螺丝固定,这根金属件用于加速机器由内而外的热量传导。

主板模块通过螺丝固定。7根天线的同轴线都固定在主板正面。

主板上下分别为散热铝板和金属板,散热铝板+金属板重量达到294g,占了总重的三分之一左右。

主板屏蔽罩内外均涂有导热硅脂,2颗2.4G 前端模块芯片和4颗5G 前端模块芯片的硅脂则是涂在了主板背面位置。

主板背面接口处有2颗深圳磁创新科技有限公司的网络变压器。每个WAN和LAN接口旁都有1颗LED指示灯。

底壳为ABS材质,采用镂空设计,便于散热。

7根天线模块通过黑色圆形的塑料棍固定。天线板卡在塑料壳内,卡的较紧拆卸困难。

2.4G天线板和5G天线板均为PCB螺旋天线,AIoT天线则是PCB天线。天线厂商均为深圳南斗星科技有限公司。

小米AIoT路由器AX3600拆解比较容易,整机共使用25颗十字螺丝固定。但是要注意的整机外壳均为ABS工程塑料,固定卡扣较牢固,拆卸过程中卡扣容易损坏。整机的散热措施比较多,内部采用铝板散热,顶部和底部外壳均采用镂空设计,主要芯片位置均涂有导热硅脂。

看完拆解,来仔细看一下主板吧。

主板正面主要IC(下图):

1:Qualcomm-IPQ8071A-四核处理器

2:EtronTech-512MB内存芯片

3:winbond-256MB闪存芯片

4:Qualcomm-电源管理芯片

5:Qualcomm-WLAN SoC

6:Qualcomm-2.4G WiFi芯片

7 : 2颗QORVO- 2.4G前端模块芯片

8:Qualcomm-以太网收发器

9:Qualcomm-5G WiFi芯片

10:4颗QORVO-5G前端模块芯片

小米AIoT路由器AX3600大部分芯片都选用了高通芯片,而2.4G与5G的前端模块均为QORVO的芯片。为了减少天线相互干扰,同频段天线需要距离一段位置,并且整机共有7根外置天线,各天线都选用了同轴线接口。所以整机的外型体积较大。(编:Judy)

还有这些WiFi6路由的拆解信息在eWisetech搜库里可以查询到噢!

TP-LINK - AX3200WIFI6无线路由器

HUAWEI - Smart Router AX3 Pro

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xiugu
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这个人很懒,什么都没写
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