xiuguXiugu  2020-12-08 17:07 闲阁说物 隐藏边栏  9 
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关于中兴 AXON 20在上期我们已经对其进行拆解(详情见《E拆解:首款量产屏下摄像的中兴AXON 20,为何无人关注》),了解eWisetech的都知道,我们不仅仅是拆解那么简单,还会对整机内部的器件进行分析。首先我们来看看中兴 AXON 20的主板IC部分。

主板IC

主板正面主要IC(下图):

1:Qualcomm-SM7250-765G八核处理器

2:Micron-MT29VZZZBD9FQKPR-046 W.G9J-6GB内存+128GB闪存

3:Qualcomm-SDR865-射频收发器

4:Qualcomm-WCN3998-WIFI 6

主板背面主要IC(下图):

1:Qualcomm-PM7150A-电源管理

2:Qualcomm -WCD9385-音频芯片

3:InvenSense- ICM-20600- 加速度陀螺仪

4:NXP- Q31A1-NFC

5:Qualcomm- QPM5679-射频功率放大器模块

6:Goertek-麦克风

在前期测评时就分析过,AXON 20是技术试水机,配置中规中矩。根据整机 IC BOM也不难发现,整机的IC都采用同类别的中端芯片。(完整的整机BOM可至eWisetech搜库查看)

归结到整机最大的亮点莫过于“首发量产屏下摄像”,那么本期我们就来说说关于屏下摄像的那些事。

首先屏下摄像是实现全面屏道路上的终极障碍,近些年我们也可以看到各个手机厂商都传出相关的消息,但首发的确是默不作声的中兴。这是为何呢?

中兴的屏幕是采用的维信诺G1692FP101GF,一块6.92英寸FHD+AMOLED屏幕。

根据维信诺的介绍,该方案是通过开发应用新透明OLED器件、新型驱动电路和像素结构、导入高透明新材料,从而达到显示效果和屏幕透明度最佳平衡,呈现出更为优质的显示和拍照效果。同时,该方案采用全新的制程和封装方式,突破了量产工艺瓶颈,实现了批量交付。

为了实现屏下摄像功能,首先需要解决的问题是如何要提高摄像区域的透明度。

维信诺首先从屏体材料入手,选择了透明度更高的新有机膜和无机膜材料,并对膜层结构进行增透处理。

优化了屏体的金属层结构——在摄像区域用透明导电层最大限度地代替非透明金属材料,而无法用透明导电层代替的金属层则采用全新材料,从而达到提升透明度和抑制衍射的双重效果。

关于前面说到的驱动电路和像素结构设计,主要是为了规避像素驱动电路对摄像头的干扰,抑制透明区显示走线和像素对前置摄像头的影响,从而大幅度提升前置拍照效果。

但关于屏下摄像不可避免的衍射、炫光以及雾化效果,还是需要与终端厂商通过前置摄像头特殊算法的优化融合,进一步消除影响。提升照片清晰度和亮度。

但是实际的拍摄效果我们在开箱测评中也得到了反馈(详情见:《中兴AXON 20 5G开箱:探究屏下摄像头那些可能发生的问题》),雾化的问题并没有得到根本的解决,摄像区域的屏显区别也是存在的。这或许就是中兴被吐槽屏下摄像不完美之处。

而在目前各个手机厂商不断传出将会发布屏下摄像手机的消息,各家厂商的屏下摄像根据传言,以及相关专利,技术方案也各有不同,那么究竟是哪家厂商的方案趋于完美,还是得拿到真机才能知晓,毕竟实现量产也是一个非常重要的问题。或许在2021年就会迎来一批屏下摄像手机,一起拭目以待吧。

在eWisetech搜库中,还有以下热门设备。

Xiaomi - Mi 10

HUAWEI - P40

IQOO - iQOO Pro

Apple - iPhone12 Pro

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xiugu
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这个人很懒,什么都没写
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